天水华天科技股份有限公司多芯片多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目顺利通过验收

2015年5月27日下午，总投资1.53亿元、列入2012年国家电子信息产业振兴和技术改造项目的天水华天科技股份有限公司多芯片多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目，顺利通过省发改委、省工信委组织的竣工验收。

项目于2011年11月开工建设，2014年9月竣工投产。通过项目的实施，天水华天科技股份有限公司突破多芯片多叠层的封装、测试评估与可靠性等相关技术，形成了成套的多芯片多叠层封装工艺，有力提升企业的核心竞争力。项目在实施过程中共获得授权专利18项，其中发明专利5项；通过省级科技成果鉴定10项，其中8项科技成果达到国际先进水平。项目在建设期累计封装集成电路产品2.33亿块，新增1.7亿块集成电路封装能力，实现销售收入1.77亿元，利润1721.35万元，税金590.61万元，出口创汇622.66万美元。项目的建成投产使我省集成电路封装测试技术水平和国际竞争力得到进一步增强。