天水天光半导体有限责任公司倒扣封装器件产业化项目顺利通过验收

2015年5月27日上午，天水天光半导体有限责任公司列入2011年国家电子信息产业振兴和技术改造项目、总投资4600万元的“倒扣封装器件产业化”项目，顺利通过省发改委、省工信委组织的竣工验收。

项目2011年5月开始实施,2013年12月建成，购置关键工艺设备和测试仪器16台（套）。通过项目的实施，使天水天光半导体有限责任公司倒扣封装工艺技术实现产业化，产品种类进一步丰富，生产规模进一步扩大，倒扣封装产品质量进一步提升。项目在实施过程中获得国家发明专利3项，开发出4大系列30多个品种，其中：TW0530CSP品种获得2012年中国半导体创新产品和技术奖。项目建设期累计生产4英寸芯片6586片，累计封装管芯6500万只，实现经济效益3995万元，实现利润426.22万元，实现税金167.79万元，新增就业岗位40个，取得了良好的经济效益和社会效益，加快了我省倒扣封装器件的产业化进程。