集成电路板块 有望“弯道超车”

近期，全球集成电路行业指标显示出行业的景气度持续上升。而出于产业发展和信息安全考虑，我国发布IC产业发展目标，各地方政府也不断落实具体政策。在此背景下，我们认为集成电路行业有望迎来较大发展机遇。而封测作为我国IC（集成电路）产业中实力较强的重要环节，也将迎来巨大的发展空间。

　　全球半导体产业2013年开始触底回升，各项主要指标如北美和 日本 的半导体设备BB值都呈现景气上行的态势。中国的IC行业存在巨大的进口替代空间，产出规模与需求多年来严重不对等，自给率不到1/3。国信证券认为，智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居等新型智能终端将有望给大陆IC产业带来弯道超车的机遇，该产业也将在政策扶持下加速国产化进程。

　　我国IC封测环节具备较强实力，行业规模近年来占全球比例不断上升，2013年已高达36%。大陆三大封测厂 长电科技 ( 600584 , 股吧 )、 通富微电 ( 002156 , 股吧 )、 华天科技 ( 002185 , 股吧 )已位列全球前二十大封测厂，其中长电科技2013年排名上升至全球第六。2014年第二季度中国集成电路封装测试行业中长电科技、通富微电、华天科技等国内封装测试企业增长强劲，封装测试业销售额329.6亿元，同比增长17.8%。

　　投资建议:在行业景气和国家政策双重因素的推动下，集成电路封测板块将有望持续向好，建议关注该板块的投资机会。

　　风险提示:本文相关资料来自公开信息，并非投资依据。股市有风险，入市需谨慎。

　　 转融通业务

　　转融通业务由上交所、深交所和证券登记结算公司共同发起成立的证券金融公司负责，是指证券金融公司将自有或依法筹集的资金和证券出借给证券公司，再由证券公司出借给 融资融券 客户，分为转融资和转融券，能有效解决 券商 资金和证券不足的问题，对融资融券业务的开展意义重大。国信证券是首批获得融资融券业务资格的券商之一，也是首批参与转融券试点的11家券商之一，业务开展情况名列前茅。