省科技重大专项“超大晶圆功率器件封装技术研发及产业化”通过验收

2017年12月1日，天水华天电子集团股份有限公司承担的省科技重大专项“超大晶圆功率器件封装技术研发及产业化” 通过省科技厅组织的专家验收。

该项目是2015年省科技厅立项的科技重大专项，项目总投资3800万元，其中省级科技计划经费350万元。随着半导体功率器件晶圆尺寸的不断增大，技术节点向12英寸演进，该项目主要针对我国半导体功率器件市场需求旺盛，但超大晶圆功率器件封装技术落后的现状，研发开发了贴膜、划片、上芯、铝线键合、热阻测试工艺、可靠性试验及失效模式分析等超大晶圆功率器件封装全套工艺技术。创新设计了超大晶圆功率器件加厚绷膜环并采用晶圆自动更换技术，解决了封装芯片划伤蹭伤、裂纹问题，提高了生产效率和封装良率。创新开发了多点滴锡/画锡工艺，优化了压模头腔深及导流槽结构，并增加储气孔，提高了焊料成形的完整性，改善了焊料厚度均匀性，避免了外溢现象。产品广泛应用于工业控制、新能源、智能电网、电动及插电式混合动力汽车等诸多领域。项目可为我国芯片设计产业提供配套封装服务，提升我国功率器件封测产业技术水平，增强国际竞争力。同时，该项目产品已成功进入国际主流市场，实现了为国际半导体巨头Infineon（德国英飞凌）稳定供货，具备了承接国际大客户的硬件基础与软件能力。

通过项目的实施，建成了一条年封装能力1.2亿只的超大晶圆功率器件封装生产线，封装良率≥99.8%,可靠性达到MSL3以上，形成了超大晶圆功率器件的封装示范基地。项目执行期间，年生产超大晶圆功率器件封装12190万只，实现新增年销售收入6194.15万元，新增年利税891.32万元。